职位描述
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职责描述:
1.负责DSP(TI C2000系列、C6000系列)平台下软件开发;
2.根据具体应用实现伺服控制算法开发以及调试;
3.根据具体应用编写各类数字信号处理算法;
4.测试数据仿真分析;
5.负责需求分析、固件应用设计、应用接口设计和文档撰写;
6.参与设备控制性能的调试。
任职要求:
1.测控,机电,机械电子,自动化等相关专业,本科及以上学历;
2.熟练掌握C/C ,汇编语言,有嵌入式编程基础与良好习惯;
3.熟悉嵌入式系统应用软件开发流程;
4.掌握控制理论基础扎实,掌握数字信号处理;
5.掌握DSP以及CCS编译工具的运用;
6.熟悉DSP中CPU内部架构原理,了解硬件相关方面的知识;
7.了解电子电气等硬件基础知识和理论;
8. 有较强的自主学习能力,责任心强,具备良好沟通能力与团队合作意识。
工作地点
地址:上海闵行区上海-闵行区邦德激光华东基地6号B栋
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
济南邦德激光股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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机械制造·机电·重工
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500-999人
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公司性质未知
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孙村新区飞跃大道与春博路交汇处北200米路东